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手持激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,无需处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。应用钣金加工、金属加工、广告、工艺、医疗器械等众行业
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。那么,激光切割材料之热轧钢和冷轧钢区别有哪些呢?
作为激光装备制造领域的领军型企业,力星激光与来自70+国家的近2000+参展商一齐亮相这场金属加工领域的顶级盛会,以开放包容的姿态,在世界工业的舞台上展现强大民族科技的力量,积极拥抱全球伙伴!
半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。半导体激光模块本身体积小巧,加上其激光模式好,因此半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。那么,半导体泵浦激光器与灯泵浦激光器的具体的区别及优势有哪些呢?
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